Tiêu đề Técnicas da Manufatura de Equipamentos Eletroeletrônicos.pdf ✅

SÉRIE ELETROELETRÔNICA TÉCNICAS DA MANUFATURA DE EQUIPAMENTOS ELETROELETRÔNICOS
CONFEDERAÇÃO NACIONAL DA INDÚSTRIA – CNI Robson Braga de Andrade Presidente DIRETORIA DE EDUCAÇÃO E TECNOLOGIA Rafael Esmeraldo Lucchesi Ramacciotti Diretor de Educação e Tecnologia SERVIÇO NACIONAL DE APRENDIZAGEM INDUSTRIAL – SENAI Conselho Nacional Robson Braga de Andrade Presidente SENAI – Departamento Nacional Rafael Esmeraldo Lucchesi Ramacciotti Diretor Geral Gustavo Leal Sales Filho Diretor de Operações Regina Maria de Fátima Torres Diretora Associada de Educação Profissional
SÉRIE ELETROELETRÔNICA TÉCNICAS DA MANUFATURA DE EQUIPAMENTOS ELETROELETRÔNICOS
SENAI Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial Departamento Nacional Sede Setor Bancário Norte • Quadra 1 • Bloco C • Edifício Roberto Simonsen • 70040-903 • Brasília – DF • Tel.: (0xx61) 3317-9001 Fax: (0xx61) 3317-9190 • http://www.senai.br © 2014. SENAI – Departamento Nacional © 2014. SENAI – Departamento Regional de São Paulo A reprodução total ou parcial desta publicação por quaisquer meios, seja eletrônico, mecânico, fotocópia, de gravação ou outros, somente será permitida com prévia autorização, por escrito, do SENAI. Esta publicação foi elaborada pela equipe do Núcleo de Educação a Distância do SENAI - São Paulo, com a coordenação do SENAI Departamento Nacional, para ser utilizada por todos os Departamentos Regionais do SENAI nos cursos presenciais e a distância. SENAI Departamento Nacional Unidade de Educação Profissional e Tecnológica – UNIEP SENAI Departamento Regional de São Paulo Gerência de Educação – Núcleo de Educação a Distância – Supervisão de Material Didático FICHA CATALOGRÁFICA S491g Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial. Departamento Nacional. Técnicas de Manufatura de Equipamentos Eletroeletrônicos / Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial. Departamento Nacional, Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial. Departamento Regional de São Paulo. Brasília: SENAI/DN, 2014. 131 p. il. (Série Eletroeletrônica). ISBN 978-85-7519-798-1 1. Montagem de equipamentos eletrônicos 2. Placa de circuito impresso 3. Componentes eletrônicos 4. Eletroeletrônica 5. Módulos e dispositivos 6. Validação de equipamentos eletrônicos I. Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial. Departamento Regional de São Paulo II. Título III. Série CDU: 005.95
Lista de figuras, quadros e tabelas Figura 1 - Organização Curricular...............................................................................................................................11 Figura 2 - Solda lead free................................................................................................................................................19 Figura 3 - Exemplo de símbolo lead free..................................................................................................................20 Figura 4 - Exemplo de soldadores utilizados na soldagem de componentes...........................................22 Figura 5 - Soldagem por meio de banho de solda...............................................................................................30 Figura 6 - Processo de soldagem por onda ............................................................................................................31 Figura 7 - Pré-formatando o terminal de um componente PTH.....................................................................33 Figura 8 - Terminais dobrados em 45o, antes da soldagem..............................................................................34 Figura 9 - Colocando solda na ponta do soldador ..............................................................................................34 Figura 10 - Exemplos de solda fria .............................................................................................................................35 Figura 11 - Solda fria ocasionada por regime de trabalho................................................................................35 Figura 12 - Soldador aquecendo local que será soldado ..................................................................................36 Figura 13 - Aplicação da solda.....................................................................................................................................37 Figura 14 - Exemplos de solda correta e incorreta...............................................................................................37 Figura 15 - Solda em excesso.......................................................................................................................................38 Figura 16 - Corte de terminal em um componente PTH....................................................................................39 Figura 17 - Processo automatizado de corte de terminais e limpeza de PCI..............................................39 Figura 18 - PCI com soldas de boa qualidade........................................................................................................40 Figura 19 - 1o passo: a solda em pasta é aplicada nos pontos de soldagem..............................................46 Figura 20 - 2o passo: os componentes são posicionados em seus respectivos locais, sobre a solda em pasta ...............................................................................................................................................................................46 Figura 21 - 3o passo: a PCI é submetida ao calor, derretendo a solda em pasta .......................................47 Figura 22 - Máquina aplicadora de solda em pasta.............................................................................................47 Figura 23 - Técnica de aplicação de solda em pasta por impressão serigráfica ........................................48 Figura 24 - Exemplos de bicos manipuladores para componentes SMD....................................................49 Figura 25 - Exemplos de alimentadores utilizados nas máquinas pick and place ...................................50 Figura 26 - Forno de refusão por infravermelho...................................................................................................51 Figura 27 - Forno de convecção forçada..................................................................................................................52 Figura 28 - Forno de solda por fase vapor...............................................................................................................53 Figura 29 - Soldagem por onda ..................................................................................................................................56 Figura 30 - PCI no transportador, em direção à onda laminar.........................................................................56 Figura 31 - Onda turbulenta, atuando na área de sombra do componente..............................................57 Figura 32 - Componentes SMD que permitem a soldagem ponto a ponto...............................................58 Figura 33 - Componentes SMD com terminais muito próximos um do outro..........................................58 Figura 34 - Componente com encapsulamento BGA.........................................................................................59 Figura 35 - Soldagem ponto a ponto........................................................................................................................60 Figura 36 - Pinça para segurar o componente ......................................................................................................60 Figura 37 - Solda em componente SMD..................................................................................................................61 Figura 38 - Fluxo líquido................................................................................................................................................62 Figura 39 - Detalhe para os dois pontos onde foram adicionadas soldas...................................................63